[玛丽]AMD发布新型Spartan UltraScale+逻辑芯片

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AMD 推出了适用于边缘应用的 Spartan UltraScale+ 可编程逻辑芯片。

这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，其最新的现场可编程门阵列（FPGA）是通过斥资 490 亿美元收购 Xilinx 获得的芯片系列，专为成本敏感的边缘应用而设计。

这些先进的 FPGA 具有高输入/输出 (I/O) 数量、功效和尖端安全功能，可满足嵌入式视觉、医疗保健、工业网络、机器人和视频应用等不同行业的需求。

“这是我们的第六代 Spartan FPGA 产品线。

这些是业界最普遍的 FPGA，在可编程逻辑领域众所周知，”AMD 产品营销高级经理 Rob Bauer 在新闻发布会上说道。

“重要的是要记住，从日常技术一直到一些突破性的进步，斯巴达确实为我们的世界赋予了力量。”

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Spartan UltraScale+ 器件代表了 FPGA 技术的重大飞跃，在基于 28 纳米 (nm) 芯片制造节点构建的 FPGA 中提供了业界最高的 I/O 与逻辑单元比率。

与上一代产品相比，它的总功耗降低了 30%，并且性能更加出色。

AMD 自适应和嵌入式计算事业部公司副总裁 Kirk Saban 在一份声明中表示：“25 年来，Spartan FPGA 系列在推动从火星漫游者到救生自动除颤器等一系列成就方面发挥了至关重要的作用。” 。

“Spartan UltraScale+ 系列建立在经过验证的 16nm 技术、现代化功能、通用设计工具和长产品生命周期的基础上，以增强我们市场领先的 FPGA 产品组合，并展示我们对最大限度延长客户设计寿命的承诺。”

灵活的 I/O 和电源效率

Spartan UltraScale+ FPGA 专为边缘计算而定制，提供高 I/O 数量和灵活的接口，可与多个设备或系统无缝集成和连接。

这些 FPGA 具有多达 572 个 I/O 和高达 3.3V 的电压支持，可为边缘传感和控制应用提供多功能连接。

该系列的 16 纳米结构和对各种封装尺寸的支持在紧凑的占地面积中提供了高 I/O 密度。

与 28nm Artix 7 系列相比，Spartan UltraScale+ FPGA 预计可降低高达 30% 的功耗。

这些 FPGA 利用 16nm FinFET 技术和强化连接，配备强化 LPDDR5 内存控制器和 PCIe Gen4 x8 支持，确保用户的功效和面向未来的功能。

安全性是边缘应用中最重要的问题，Spartan UltraScale+ FPGA 通过提供安全功能（例如采用 NIST 批准的算法的后量子加密技术）来解决这一问题，确保 IP 保护免受不断演变的网络威胁。

物理不可克隆功能为每个设备提供了唯一的指纹，以增强安全性。

“安全是我们想要触及的另一个方面，因为我们有更多的设备在边缘收集更多的数据，”鲍尔说。

“因此用户隐私和知识产权保护变得越来越重要。

随着我们在边缘获得越来越多的设备，对安全性的需求正成为我们客户的一个赌注。”

为了防止篡改，PPK/SPK 密钥支持有助于管理过时或受损的安全密钥，同时差分功耗分析可防止侧信道攻击。

该设备还包含永久性的篡改惩罚，以进一步防止误用。

增强的单粒子翻转性能可确保快速、安全的配置，并提高可靠性。

整个 AMD FPGA 产品组合（包括 Spartan UltraScale+ 系列）均受 AMD Vivado 设计套件和 Vitis 统一软件平台的支持。

这使得硬件和软件设计人员能够通过从设计到验证的单一设计人员驾驶舱，利用这些工具和所包含的 IP 的生产力优势。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列预计于 2025 年上半年提供样品和评估套件，并立即提供文档。

预计 AMD Vivado 设计套件将于 2024 年第四季度开始提供工具支持。Spartan 芯片于 1998 年首次推出。

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