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芯片行业华天科技去年业绩飙升,营收增长超40%

时间:2023-06-27|浏览:228

4月25日晚间,华天科技发布了2021年年度报告。报告显示,2021年华天科技实现了120.97亿元的营业收入,同比增长了44.32%;归属于上市公司股东的净利润为14.16亿元,同比增长了101.75%。

与其他两家行业龙头长电科技和通富微电相比,在营收规模和净利润增速方面,华天科技表现出色。然而,华天科技的产品毛利率长期高于其他两家公司。

对于公司未来的发展,华天科技在行业景气度高涨时定增募资超过50亿元,用于扩大产能和提升先进封装测试工艺水平。年度报告中还披露了募投项目的具体进展。

封装测试是芯片制造产业链的最后一环,华天科技与其他两家公司相比,在芯片设计和制造环节存在差距,但在封装测试方面已接近国际先进水平。

虽然在营收规模和净利润增速方面不占优势,但华天科技在毛利率方面一直表现出优势。2021年,华天科技集成电路产品的毛利率为25.06%,同比增长了2.77个百分点,而长电科技的芯片封测毛利率为18.32%,通富微电的集成电路封装测试毛利率为16.97%。

华天科技的地理位置决定了其在成本方面的优势,公司主厂区位于甘肃天水,而通富微电和长电科技的厂区主要位于华东地区,无论是人力成本还是租金、水电费等成本都较低。

随着下游行业应用需求的增加,2021年半导体行业景气度持续上升。根据中国半导体行业协会的数据,2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元,达到10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,封装测试销售额为2763亿元,同比增长10.1%。

在这种背景下,封测厂商纷纷扩大产能,华天科技也不例外。去年,华天科技通过非公开发行股票的方式募集资金超过50亿元,用于扩大集成电路多芯片封装和高密度系统级集成电路封装测试的规模。

值得注意的是,华天科技去年的募投项目主要是为了提升其先进封装测试工艺水平和增加先进封装的产能。

根据市场调研机构Yole的预测数据,全球先进封装市场规模预计在2019年至2025年以6.6%的年均复合增长率持续增长,并在2025年占整个封装市场的50%左右。

华天科技在2021年的年报中披露,他们全年的晶圆级集成电路封装量同比增长了33.31%,达到了143.51万片,但在晶圆级封装的占比上仍然较小,总集成电路封装量为496.48亿只。

除了扩大产能,华天科技去年在先进封装技术和产品研发方面也取得了进展,包括5G射频前端封装技术研发、第三代半导体GaN基材芯片封装工艺研发、应用于5G基站的砷化镓+电容多芯片高集成产品研发等。

尽管目前半导体行业景气度较高,对上下游企业有利,但华天科技在年报中也提到了一些风险。半导体行业的波动性会给公司带来一定的行业经营风险。此外,随着集成电路封装测试行业竞争的加剧,公司的经营难度也会增加。

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