芯动科技计划投片5nm，科阳半导体成功战略投资1亿元

华为计划在2022年初发布新款Mate50系列旗舰手机。该系列将部分采用麒麟芯片，部分采用高通8Gen1芯片，但仅提供4G版本。

此前，华为于2021年12月23日举行了发布会，华为副董事长余承东强调了华为将在2023年重回巅峰的目标，并表示目前芯片短缺只是一种无奈之举。

苏州科阳半导体有限公司已完成超过1亿元的战略投资。据媒体报道，该公司成功引进“龙驹智芯”和“龙驹创合”两家机构的投资，并完成了工商变更登记。

投资完成后，科阳半导体将加快合作区CIS产线升级和5G滤波器产线扩产。

科阳半导体是一家从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业。自2013年在苏相合作区筹建以来，已经投资超过5亿元，总占地面积约70亩。截至2021年底，科阳半导体已获得156项专利，其中包括20项发明专利和69项实用新型专利。

中国移动将于1月4日在上交所上市，发行价为57.58元/股。本次发行的总股数为8.457亿股，募资总额为486.95亿元。如果绿鞋行使全额，发行总股数将扩大至9.72555亿股，募资总额为560亿元，这也是国内金额最大的IPO。

然而，中国移动回归A股的发行结果遭到了网上投资者7.43亿元的弃购，网下投资者中包括机构在内的弃购金额为1270万元。这一弃购创造了一个历史纪录，超过了两年前邮储银行6.53亿元的弃购纪录。如果按照1000股一签，弃购签数为12910签，意味着上万名投资者选择弃购。

芯动科技计划在今年推出5nm+光追技术。去年11月，该公司正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡的空白。近日，芯动科技表示，“风华1号”只是芯动赋能国产GPU生态链的起点，接下来将推出“风华2号”和“风华3号”。芯动科技表示，他们计划在2022年推出5nm+光追技术，并相信不久的将来全球客户都能使用风华系列GPU。

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