时间:2023-06-13|浏览:192
支持企业研发创新方面,政策提出,集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆流片,按照流片费用70%给予补助,年度补助总额最高300万元。同时,我市支持相关企业购买和研发IP,按照实际发生费用40%申领补助,对从事集成电路IP开发的企业,按照研发年度投入15%进行补助,年度补助总额最高1000万元。我市还支持企业购买、租用和研发EDA工具软件,补助标准为实际发生费用的50%。
在支持半导体IDM企业开发新产品方面,政策提出,对IDM企业依托自身核心技术,开发经省市主管部门认定的新产品,每开发一种新产品奖励50万元,每家企业年度奖励总额最高300万元。
加大力度支持企业规模发展方面,政策提出,我市支持企业加大投资。鼓励集成电路企业新建项目,总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目,总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目,设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目,按照固定资产实际投资额的15%给予补助,每家企业最高补助总额达2000万元。
在支持兼并、引进企业方面,政策鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业,我市还将给予奖励。
支持产业生态营造方面,政策提出,我市将支持公共服务平台建设。同时,依托市政府母基金,设立相关集成电路产业子基金,集中支持集成电路重点企业发展。
在设立投资基金方面,政策指出,将支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金,发挥政府基金杠杆效应。此外,政策还提出,我市将支持行业组织、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地。
在产业要素对接方面,政策鼓励集成电路产业领域行业协会、产业(技术)联盟、龙头企业及其他企(事)业单位,组织举办各种要素对接活动,并给予支持。
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