蚂蚁矿机S17维修教材（上）

2. 设备要求： - 恒温烙铁（350度-380度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片 - 热风枪、BGA返修台用于芯片/BGA拆卸焊接 - 万用表，加焊钢针且套上热缩套管，方便测量（推荐福禄克） - 示波器（推荐安捷伦）

3. 测试工具要求： - APW9+电源及电源转接线，用于运算板供电使用 - 2.1040控制板测试治具

4. 维修辅助材料/工具需求： - 低温锡膏阿尔法OM550、助焊剂、洗板水加无水酒精 - 洗板水用于清理维修后助焊残留物 - 导热膏，用于维修后涂抹在芯片/散热片上（部分型号需要使用导热膏） - 植锡钢网、植球钢网、吸锡线、锡球（球径建议0.4mm） - 更换新的芯片时，需要把芯片引脚值锡，BSM面值锡后再焊接到运算板

5. 常见维修备用物料需求： - 0402电阻（0R、33R、1K、4.7K） - 0201电阻（0R） - 0402电容（0.1uf、1uf）

二、作业要求事项 1. 维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对BGA/QFN/LGA封装焊接技术掌握娴熟。 2. 维修后运算板必须测试两遍以上都为OK，方可通过！ 3. 更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后PCB板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。 4. 检查工具，治具是否能正常工作，确定维修工位测试软件参数、测试治具版本等。

5. 维修更换芯片的测试，需要先检测芯片，pass后再做功能测试，功能测试必须保证双面散热片都已焊接OK且散热风扇处于全速，使用机箱散热要同时放入2片运算板以形成风道。生产的单面测试也要保证形成风道（重要）。 6. 测量信号时辅助2个风扇做散热，风扇保持全速。 7. 运算板正反面钢片挡风板是21V电压，在测量及维修过程中保存维修台面清洁、绝缘，避免维修过程中造成短路。

8. 更换新的芯片要印刷引脚及BSM面的锡膏，保证芯片预上锡后再焊接到PCBA上维修。 9. 维修端的治具均使用Repair_Mode模式且使用非扫码模式测试的config配置文件。测试pass后，生产端从测试首别流线；售后端正常装机老化（按照相同level装机）。测试配置文件可以咨询TE获取。

三、治具制作及注意事项 治具配套夹具应满足对运算板的散热、便于测量信号 1. 测试治具。 2. 使用测试治具SD卡刷程序对控制板进行FPGA更新，解压后拷贝到SD卡，将卡插入治具卡槽；通电约1分钟等待控制板指示灯双闪3次后更新完成。 3. 将测试SD卡根据需求制作，单面散热片使用刷胶前文件制作SD卡；双面散热片使用刷胶后文件制作 4. 生产端使用双面测试需要配套扫码枪、串口工具，详见测试流程文件。 5. 售后端、外协维修端不需要使用扫码方式（治具SD卡配置文件需做更改，需求可向TE提出后由TE给治具测试config配置文件）。

四、原理概述 1. S17+运算板工作结构：运算板由65颗BM1397芯片组成，分为13组，每组由5颗IC组成；S17+运算板所用的BM1397芯片工作电压为1.5V；倒数第一由升压电路U6输出的24.5V给LDO供电输出1.8V，倒数2,3组由24.5V给DCDC供电输出1.8V，其他组由21V分压经DCDC提供1.8V。所有0.8V都由本域的1.8V经LDO输出提供。如图4-1所示。

2. S17+运算板升压电路：升压由电源供电21V转24.5V，如图4-2所示。

3. S17+芯片信号走向： - CLK（XIN）信号流向：由Y125M晶振产生，从01号芯片至65号芯片传输；运算时，电压为1.45-1.65V（示波器）万用表测量约0.7-0.9V。 - TX（CI、CO）信号流向：从IO口7脚（3.3V）进经电平转换ICU2后，再由01号芯片至65号芯片传输；没插IO线时电压为0V，运算时电压1.8V。 - RX（RI、RO）信号流向：由65号芯片往01号芯片，经U1返回到信号排线端子第8脚返回控制板；没插IO信号时电压0.3V，运算时电压为1.8V。 - BO（BI、BO）信号流向：由01号芯片往65号；万用表测量0V。 - RST信号流向：从IO口3脚麦客存储进，再由01号芯片至65号芯片传输；没插IO信号、待机时为0V，运算时为1.8V。

4. 整机架构：整机主要由3个运算板、1个控制板、APW9+电源、4个散热风扇组成。

五、运算板常见不良现象及排查步骤见下章。

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