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大众签署10亿欧元合同,使用高通自动驾驶芯片

时间:2023-06-24|浏览:234

据报道,知情人士透露,大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年开始,大众汽车将在全球范围内使用高通的自动驾驶芯片技术。所谓的系统芯片(SoC)是将CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的一种芯片,可以提升性能、降低功耗和节约空间。

此前,宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等汽车制造商已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中,宝马汽车与高通合作,梅赛德斯-奔驰与英伟达合作。

去年11月,高通与宝马汽车达成合作协议,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。

高通是全球最大的手机芯片供应商之一,但一直在寻求业务多元化。目前,超过1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

2020年6月,梅赛德斯-奔驰宣布与英伟达合作,开发下一代汽车计算平台,支持空中软件更新和自动驾驶等各种服务,预计2024年投入使用。

知情人士透露,大众汽车与高通的合同将持续到2031年,首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。对于此事,大众汽车拒绝发表评论。

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