NVIDIA宣布显卡挖矿过时，realmeGT2大师探索版曝光

NVIDIA表示显卡挖矿已经过时。该公司在发布2023财年Q1季度财报时，显示营收比去年同期增长了46%，达到82.9亿美元，但利润降低了15%。尽管游戏和数据中心的业务增长迅速，但显卡销售下滑，影响了利润。此外，NVIDIA自家的CMP专用矿卡对公司的贡献微乎其微。在财报会议上，NVIDIA的CFO Colette Kress表示，以太坊挖矿的算力已经停滞，显卡挖矿已经变得过时，在未来这一趋势将更加明显。

realmeGT2大师探索版即将上市，有望成为全球首款搭载高通骁龙8+旗舰处理器的手机。机型屏幕可能是1080P曲面屏而不是2K曲面屏，虽然realme之前也有推出过机型采用1080P曲面屏的情况。realmeGT2大师探索版将由来自日本的知名设计师深泽直人操刀，并成为realme的工业设计天花板。

英韧科技发布全新的TacomaIG5669 PCIe5.0SSD主控方案。该主控方案采用4通道PCIe5.0接口，最高速2667MT/s，支持最新NVMe2.0协议、DDR5缓存、TOGGLE5.0等功能，并可用于高端计算机、企业级应用、数据中心和人工智能等领域。IG5669的顺序读取和写入速度均可高达14GB/s和11GB/s，随机读写可高达300万IOPS、250万IOPS。IG5669还支持多种闪存，包括SLC、MLC、TLC和QLC，最大容量可达32TB，支持多种外形接口和高级功能，如ZNS优化、智能高速缓存、多级电源管理和过热降频保护等，并可支持AES、RSA、SHA3-256/384/512等多种加密算法和国密算法SM2/3/4。

根据泄露信息，小米将在今年夏天发布全新的小米12Ultra。该机型将搭载自研澎湃P1芯片，支持单电芯大电池快充，最高可达120W+50W，充电规格最高。澎湃P1芯片是小米史上最强自研芯片，支持200W有线充电技术，可在8分钟内充满4000mAh电池。值得一提的是，该处理器最高甚至能支持200W有线充电技术，但目前尚未量产。

AMD将在8月左右发布全新锐龙7000系列处理器。高端的X670E、X670是即将推出的主板芯片组，将支持双PCIe5.0；B650E则是B650的加强版，预计将于第四季度发布。主流的B650将在之后上市，并且不一定支持PCIe5.0。据称，锐龙7000芯片将不会拥有24核心48线程，而是最多支持16核心32线程。除此之外，AMD将继续推新的AM4处理器。

据爆料人RolandQuandt指出，

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